概伦电子申请半导体参数测试专利,实现高效实时的测试流程编辑与调试

时间:2024-05-03 07:35:47 阅读:7

概伦电子哀求半导体参数测试专利,完成高效及时的测试流程编纂与调试

金融界2024年4月26日消息,据国度知识产权局告示,上海概伦电子股份仅限公司哀求一项名为“基于表明型高等言语的半导体参数测试办法及体系“,公开号CN117931623A,哀求日期为2023年12月。

专利择要体现,本创造公开一种基于表明型高等言语的半导体参数测试办法及体系,办法包含以下步调:获取如今测试的干系硬件装备,举行装备办理以完成与所述干系硬件装备的通讯;获取定制化测试算法,此中所述定制化测试算法是基于beanshell脚本调用体系中预置的测试流程开发模块和内置编程接口模块编写完成;运转所述定制化测试算法,经过预置的beanshell表明器对所述定制化测试算法举行边表明边运转;输入所述定制化测试算法的测试后果。用户可以编写脚本步骤与使用高等言语编写的接口模块、开发模块和高等言语表明模块完成定制化测试流程,无需步骤编译历程,代码可读性和可维护性高,无需第三方的开发东西,完成高效及时的测试流程编纂与调试。

本文源自金融界

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