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LexisNexis数据揭示：台积电 (TSM.US) 拥有最全面的先进芯片封装专利 三星、英特尔位列二三
数据展现台积电拥有最全盘的优秀芯片封装专利三星英特尔位列二三智通财经得悉依据的数据体现芯片制造商台积
时间：2023-08-04 热度：1℃
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